- Referencia: 2UUL GS158 (Joint X Series).
- Temperatura de fusión: 158°C (Baja Temperatura).
- Peso: 50g.
- Aleación: Sn42/Bi58 (Estaño/Bismuto) de alta pureza.
- Tipo de Flux: No-Clean (residuos neutros, no requiere limpieza agresiva).
- Granulometría: Tipo 4 (optimizado para componentes SMD y BGA en miniatura).
- Aplicación: Soldadura de placas base de iPhone "sandwich", conectores de batería, componentes sensibles.
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